낮은 유전체 재료 시장에는 Huntsman Corporation, Arxada, Sabic, Asahi Kasei, Topas Advanced Polymers, Zeon Corp., Chemours Company LLC, DIC Corporation, Arkema, Mitsubishi Corporation 및 기타. Huntsman Corporation은 인수, 제품 혁신, 협업 및 파트너십, 합작 투자, 합작 투자.
푸네, 인도, 2022 년 7 월 14 일 (Globe Newswire) - 시장은 북미, 유럽, 아시아, 남미, 중동 및 아프리카에 대한 다음 세분화 및 지역 분석을 위해 연구되었습니다.이 지역은 현재 미래에 운영되고 있으며, 낮은 유전자 및 공급 업체와 관련된 저소득층 및 공급 업체는 다양한 국가에 있습니다.
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이 보고서는 유형, 재료 유형, 응용 프로그램 등으로 다양한 전망을 결합하여 형성된 시장 세그먼트에 대한 자세한 이해를 제공합니다. 다음 단락에서는 주요 동인, 구속, 잠재적 성장 기회 및 시장 문제에 대해서도 논의합니다.
글로벌 저 유전체 재료 시장에서 운영되는 중요한 플레이어는 Huntsman Corporation, Arxada, Sabic, Asahi Kasei, Topas Advanced Polymers, Zeon Corp., Chemours Company LLC, DIC Corporation, Mitsubishi Corporation 등을 포함합니다. 세계적으로 시장 점유율을 확보하고 현재의 지위를 확대하기위한 지위를 확장하기위한 대상이 있습니다. Huntsman Corporation은 개발, 합병 및 인수, 제품 혁신, 협업 및 파트너십, 합작 투자를 통해 전 세계 저 유전체 시장에서 가장 중요한 제조업체 및 유통 업체 중 하나입니다.
낮은 유전체 재료는 이산화 실리콘에 비해 더 작은 유전 상수를 갖는 물질이며,이 물질은 종종 덜 전도성 성분의 절연 물질로 지칭된다. 그것은 미세 전자 장치의 확장을 용이하게한다. 물질의 낮은 유전 상수는 우수한 절연체와 전기의 전기, 열이 크게 열악하다는 것을 나타낸다.
반면, 5G 통신 기술의 출현은 고성능 재료를 사용하여 고주파 신호를 전송하는 데있어 전자 부품의 OEM 제조업체에 대한 많은 과제를 제시합니다. 저 유전 상수 또는 우수한 유전 적 특성을 가진 재료의 필요성은 5G 커뮤니케이션을 위해 신호 손실을 유도하는 데 도움이되는 것도 신호 손실을 유도하는 데 도움이됩니다. 인쇄 회로 보드 (PCB), FPC (Flexible Printed Circuits), 스마트 장치, 와이어 및 케이블 및베이스 스테이션 안테나.
Huntsman Corporation ation Arxada 、 Sabic 、 Asahi Kasei 、 최고급 폴리머 、 Zeon Corp. 、 chemours Company LLC 、 DIC Corporation 、 Arkema 和 Mitsubishi Corporation 等
열가소형, 서모 세트 및 세라믹이 포함 된 유형은 예측 기간 동안 가장 높은 성장률을 목격 할 것으로 예상됩니다.이 유형의 유전체 유형은 안정적인 형태로 쉽게 형성 될 수 있으며 가열 중에 변형에 대한 저항력이 향상 될 수 있습니다.
물질 유형 섹션은 형광 폴리머, 변형 된 폴리 페닐 렌 옥사이드, 폴리이 미드, 사이 클릭 올레핀 공중 합체, 시아네이트 에스테르, 액정 폴리머 등을 포함합니다. 변형 된 폴리 페닐 렌 에테르 (M-PPE) 세그먼트는 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR을 등록 할 것으로 예상됩니다. 온도 저항 및 중간 정도의 기계적 특성. 위의 특징은 TV 캐비닛, 모터 엔드 캡, PC 구성 요소, 펌프 하우징, 버스 바 절연체 및 조명기구에서 M-PPE 유전체 재료의 사용 증가에 기여합니다.
애플리케이션에는 PCB, 안테나, 마이크로 일렉트로닉스, 와이어 및 케이블,라도 등이 포함되어 있습니다. 라돔 세그먼트는 예측 기간 동안 가장 높은 성장률을 목격 할 것으로 예상됩니다. 라돔은 환경으로부터 안테나 시스템을 보호하기 위해 설계된 커버입니다. Such 시스템은 낮은 유전체 재료를 사용하여 반사가 감소하고 전자기 신호에 대한 지배적 인 효과를 보장합니다. 낮은 유전체 재료의 필요성.
지역 분석
지역 분석은 주요 지역과 국가에 대한 상세한 통찰력을 제공합니다. 주요 국가 중 일부는 미국, 캐나다, 멕시코, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 스페인, 러시아, 중국, 일본, 인도, 브라질, 페루, 아랍 에미리트, 남아프리카, 사우디 아라비아 등의 저 유전 재료를 분석합니다.
아시아 태평양 지역의 성장은 주로 전자 구성 요소의 가격 하락과 개인용 컴퓨팅 장치에 대한 소비자 수요 증가에 의해 주도되고 있습니다. 그러나 유럽은 유럽 자동차 산업에서 PCB에 대한 수요 증가와 지역에서 소비자 전자 장치의 급속한 발전을 이끌어 낼 것으로 예상됩니다.
독일의 저 유전체 재료 시장 규모는 2021 년 1 억 8 천만 달러로 평가되었으며 2029 년까지 3 억 달러에 달할 것으로 예상되며, 2022 년에서 2029 년까지 7.0%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 유럽에서 독일은 유전체 시장에서 저 유전체 재료의 가장 큰 시장 주주입니다. 유전체 재료 시장은 2020 년 7 월, 전 세계 열 관리 제품 및 열 전도성 플레이트 제조업체 인 Polytronics Technology Corp.는 독일의 Henkel AG & Co. KGAA.Multinational Chemical and Consumer Products Company와 계약을 체결했습니다. Henkel의 열적 습도 다이얼 전자 재료 (TCLAD) 비즈니스 유닛을 획득하여 전 세계적으로 입지를 획득했습니다. 시장의.
중국의 낮은 유전체 재료 시장 규모는 2021 년 3 억 5 천만 달러로 평가되었으며 2029 년까지 5 억 9 천만 달러에 달할 것으로 예상되며, 2022 년에서 2029 년까지 6.9%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 지난 몇 년간 중국은 정부의 자금 조달과 정책을 조준하여 정부의 기금과 정책을 목표로 한 반도체에서 더 자급 자족 한 사람들이되었습니다. 통합 회로 산업의 고품질 개발을 촉진합니다. 이러한 정책에 따라 CICIIF (China Integrated Circuit Investment Industry Fund)는 국내 반도체 산업을 지원하기 위해 약 1,500 억 달러의 주 펀드를 가져올 것으로 예상됩니다.
인도의 낮은 유전체 재료 시장 규모는 2021 년에 1 억 1 천만 달러로 평가되었으며 2029 년까지 1 억 9 천만 달러에 달할 것으로 예상되며, 2022 년에서 2029 년까지 7.3%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 인디아는 아시아에서 가장 빠르게 성장하는 경제 중 하나입니다. 인도의 디지털에 대한 투자는 소비자의 수요가 낮은 전기 재료의 성장을 주도하고 있습니다. 글로벌 PCB 제조업체를위한 투자 허브.이 요소는 저 유전체 재료 시장의 성장 기회를 더욱 창출합니다. 예를 들어, 최근 대만에 본사를 둔 Foundry Wistron Corporation은 PCB 제조 공장을 중국에서 인도 방갈로르로 이주시킬 것이라고 발표했습니다.
Covid-19 영향
COVID-19는 소셜 거리 및 공급망 파괴에 대한 규정으로 인해 전자 장치, 반도체, 제조 및 자동차를 포함한 거의 모든 산업에 큰 영향을 미쳤습니다.이 기간 동안 소셜 디버닝 및 공급망 중단 규정으로 인해 거부되었습니다. 저 -K 재료에 대한 제조 시설은 대부분의 지역에서 Fiscal 2020의 제 2 분기에 폐쇄되어 일시적으로 폐쇄되어 있었기 때문에 일시적으로 폐쇄되었습니다. 중요하게.
또한, 전 세계 반도체 산업은 Covid-19 Pandemic으로 인한 공급망 파괴로 인해 원료의 심각한 부족에 직면 해 왔습니다.
글로벌 저 유전체 재료 유형별 (열가소성, 서모 세트 및 세라믹), 재료 유형 (플루오 폴리머, 변형 된 폴리 페닐 렌 에테르, 폴리이 미드, 순환 올레핀 공중 합체, 시아네이트 에스테르, 액정 폴리머 등), 적용 (PCB, 안테나, 미세 전자 및 케이블 및 기타), 영역, 영역 및 예측 예측.
재료 유형 (미네랄 섬유, 금속, 석고 등) 별 글로벌 천장 시장 규모, 속성 유형 (음향 및 비 음향), 최종 사용자 (비거주자 및 주거), 지역, 세그먼트 및 예측 2029.
섬유 유형 (목재 섬유 복합재 및 비 나무 섬유 복합재), 중합체 유형 (천연 폴리머 복합재 및 합성 중합체 복합재), 제품 (하이브리드 바이오 콤포즈 사이트 및 녹색 바이오 코포이트), 최종 사용 산업 (건물 및 건설, 운송, 소비재 및 기타), 지역 및 2029 개 예측.
제품 유형 (기본 플로트 유리, 강화 유리, 코팅 유리, 라미네이트 유리, 울트라 클리어 유리 등), 기술 (플로트, 롤링 및 시트), 최종 사용 산업 (건축 및 인프라, 자동차 및 운송, 태양 등), 지역, 세그먼트 및 예측 2029의 전세계 평면 유리 시장 크기.
섬유 강화 유형 (탄소 섬유 Prepreg, Glass Fiber Prepreg 등), 수지 유형 (Thermoset Prepreg 및 Thermoplastic Prepreg), Form (Tow Prepreg and Fabric Prepreg), 제조 공정 (핫 멜트 공정 및 솔벤트 암시 프로세스), 응용 프로그램 (항공 및 방어, 풍력 에너지, 자동차, 전자 및 예측 및 예측 및 전자 및 예측 및 예측 및 예측) 2029.
글로벌 아크릴 폴리머 유형별 (수성 및 솔벤트 기반), 응용 분야 (세탁 및 세제, 식기 세척, 산업 및 기관, 단단한 표면 세정 및 기타), 지역, 세분화 및 2029 년까지의 전세계 아크릴 폴리머 시장 규모.
글로벌 액정 폴리머 시장 크기 별 (Lyotropropic & Thermotropic), 적용 (복합재, 코팅, 모터 구성 요소, 고강도 LED, 전자 구성 요소, 첨가제 등), 최종 사용 산업 (전자 및 전기 및 전기, 자동차 및 운송), 산업용 기계, 항공기 및 수비, 소비자 채널 및 기타), 온라인 및 영역 및 기본 및 기본 및 기본 및 기타, 기타, 기타). 2028 년까지.
제품 유형 (재사용 가능 및 일회용), 원료 (네오프렌, 니트릴, 천연 고무/라텍스, 비닐 등), 최종 사용자 (제조, 건축, 화학, 식품, 석유 및 가스, 교통, 의료, 제약 및 기타), 유통 채널 (온라인 및 오프라인) 지역, 세그먼테이션 및 2028 예측.
제조 기술 (압축 성형, 라미네이션, 필라멘트 권선, 수지 주입, 수지 전달 성형, 강제 등), 섬유 유형 (탄소, 유리 등), 응용 (전자 및 전기 및 전기, 해양, 자동차 및 운송, 풍력 에너지, 항공 및 방어, 스포츠 및 소비자 건설 등 (온라인 및 오프라인), See See and Proport and Proport and Proport and Proport and Proport and 202 등의 글로벌 에폭시 복합재 시장 규모.
제품 유형별 (도자기, 화강암, 홍채 타일, 비 스크래치 타일, 석회암 등) 글로벌 세라믹 및 천연 석재 타일 시장 규모
유형 (메타 아라미드, 파라-아라미드 및 코 폴리 아미드), 적용 (마찰 재료, 산업 여과, 안전 및 보호, 고무 강화, 광섬유, 타이어 강화, 전기 절연 등), 최종 사용자 (항공 우주, 자동차, 전자 및 기타), 분포 채널 (온라인 및 오프 라인), 2028에 대한 예측.
제품 별 비닐 바닥 시장 크기 (고급 비닐 타일 및 비닐 시트 및 비닐 복합 타일), 최종 사용자 (주거, 의료, 호스 피, 호스 피탈 리티, 소매, 교육, 스포츠, 사무실, 산업 및 자동차), 지역별, 2028 년의 세그먼트 점수 및 예측.
오늘날의 세계에서 시장은 정치와 분리 할 수 없습니다. 5 백만 달러 이상을 구매합니다.
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후 시간 : 19-2022 년 7 월 19 일
